第五届中国集成电路设计立异年夜会暨IC运用生态展ICDIA 2025议程、佳宾周全揭晓！（文末查看议程）扫码报名参会谁会来？英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪参谋

德州仪器（Texas Instruments Inc.）近日公布，将于美国投资跨越600亿美元，以扩建及进级其半导体出产举措措施。这一规划是相应美国当局鞭策本土芯片制造政策的主要举措，旨于晋升公司于模

2025年6月16日，江波龙与全世界知名的存储解决方案提供商Sandisk（闪迪）于中山存储财产园签订互助备忘录（Binding MOU）。这次互助将深度整合两边上风资源，为客户带来高品质的UFS存储

黑芝麻智能国际控股有限公司近日公布，规划经由过程股权收购和注资的方式收购一家专注在AI芯片研发的企业。这家方针公司致力在高性价比、低功耗的AI体系芯片（SoC）研发，其焦点技能包括自研的ISP及NPU

近日，三星电子基在4nm工艺制造的SF4X UCIe原型芯片已经乐成完成初次机能评估，传输带宽到达24Gbps。这一动静由韩媒etnews在6月18日报导，标记着三星于高机能计较（HPC）及人工智能（