全世界政治经济挑战连续爬升，财产链供给链格式加快重构，我国电子信息制造业还有需连续加速产物布局与财产布局转型进级进程，不停提高立异效能，出力打造协同成长财产生态，保障财产“十四五&rdqu

2025 年 6 月 29 日，越南 CT 集团在胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用 CMOS 和 III/V 族半导体技能，合用在无人机、智能装备、电信和国防范畴。CPV Centr

7月2日晚间，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会召开，荣耀Magic V5折叠屏手机正式表态。该款手机主打轻薄设计，薄至8.8妹妹，轻至217g，官方传播鼓吹其为全世界最轻最薄折叠旗舰。机能方面

2025 年 7 月 1 日，全世界 NAND 闪存主控芯片龙头慧荣科技公布录用朱尚祖为平台与计谋资深副总，卖力鞭策战略平台开发和生态系互助伙伴瓜葛拓展。朱尚祖拥有 30 年半导体行业带领经验，于 I

6月30日，北交所正式受理了中国科学院沈阳科学仪器株式会社（简称：中科仪）IPO申请。这次IPO，中科仪拟募资8.52亿元，投建在干式真空泵财产化设置装备摆设项目、高端半导体装备扩产和研发中央设置装备