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球信网·(中国)-英特尔18A良率已超越三星?
7月15日动静,据报导,最新阐发陈诉显示,Intel 18A工艺的良率已经从上一季度的50%晋升至55%,与竞争敌手的对于比中脱颖而出。比拟之下,三星的2nm工艺(SF2)今朝的良率约莫于40%摆布,
2025-12-18查看详情 -
球信网·(中国)-SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术
据美通社报导,7月15日,韩国8英寸纯晶圆代工场SK keyfoundry公布,该公司已经联袂LB Semicon乐成结合开发基在8英寸晶圆的要害封装技能Direct RDL(重布线层),并完成为了靠
2025-12-18查看详情 -
球信网·(中国)-Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC
据科创板日报报导,Marvell将使用台积电3nm如下工艺技能,以开发其下一代ASIC。此外,Marvell将采用台积电的硅光子技能,将旌旗灯号处置惩罚速率提高十倍以上。Marvell 是一家 199
2025-12-18查看详情 -
球信网·(中国)-Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备
韩国晶圆厂装备制造商 Justem 规划开发用在将来高带宽存储器(HBM)的混淆键合装备是一项由韩国当局撑持的技能开发项目。Justem 已经被韩国财产互市资源部选中,牵头一项耗资 140 亿韩元的技
2025-12-18查看详情 -
球信网·(中国)-上海国资,入股头部EDA企业概伦电子
近日,上海概伦电子株式会社发布简式权益变更陈诉书,披露一项股权生意业务:信息披露义务人——上海芯合创一号私募投资基金合股企业(有限合股)(如下简称“上海芯合创&rd
2025-12-18查看详情
















