6月16日，LG化学（LG Chem）公布与日本Noritake公司结合开发出一款高机能银浆，专门用在将碳化硅（SiC）芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司，于进步前

中国科学院上海光机所近日公布，乐成研制出超高并行光计较集成芯片“流星一号”，这一冲破性结果为光计较范畴的计较密度瓶颈提供了新的解决方案。光计较使用光子作为信息载体，具有低功耗、

6月16日，Cadence公布与Samsung Foundry签订了一项新的多年期IP和谈，旨于扩大其内存及接口IP解决方案于三星进步前辈工艺节点SF4X、SF5A及SF2P上的运用。这次互助将使用C

Meta公司自研的MTIA v2芯片行将完成设计定案，这一动静引起了市场的广泛存眷。 据悉，这款芯片的ASIC设计由知名半导体公司博通卖力，而中国台湾地域芯片设计公司晶心科则连续介入第二代芯片的开发，

苹果公司于比利时的一次演讲中，硬件技能高级副总裁Johny Srouji夸大，天生式人工智能（AI）于芯片设计中的潜力不容小觑，并可能成为将来设计流程的要害鞭策力。 Srouji指出，跟着电子设计主动