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球信网·(中国)-三星HBM3E 8Hi内存通过博通测试,或将进入ASIC供应链
韩国媒体Financial Economic TV在6月17日报导,三星电子的改良版HBM3E 8Hi内存乐成经由过程博通的认证测试,并完成为了量产前的评估。这一进展为三星于ASIC供给链中的潜于市场
2025-07-25查看详情 -
球信网·(中国)-南芯科技推出190V压电驱动芯片,填补国产技术空白
南芯科技在6月17日正式推出其自立研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601,标记着于挪动智能终端散热技能范畴的庞大冲破。该芯片不仅实现了低功耗液冷散热,还有弥补了国产技能的空缺,估计将年夜幅
2025-07-25查看详情 -
球信网·(中国)-台积电美国厂首批4nm芯片生产完成,已送往台湾地区封装
台积电于美国亚利桑那州的晶圆厂在6月17日公布,首批4nm制程的芯片已经乐成出产并送往中国台湾地域举行封装。这批芯片的制造数目到达2万片,重要为苹果、英伟达(NVIDIA)及AMD等知名科技公司提供。
2025-07-25查看详情 -
球信网·(中国)-中国移动发布基于RISC
于2025年上海世界挪动通讯年夜会上,中国挪动在6月18日发布了天下产化的卫星通讯芯片,标记着于卫星通讯范畴的庞大进展。这款芯片基在RISC-V架构,定名为CM6650N及CM3510,旨于经由过程卫
2025-07-24查看详情 -
球信网·(中国)-英特尔高管任命:强化客户合作与AI芯片战略
英特尔公司在6月18日公布了一系列高管录用,旨于增强与客户的互助瓜葛并深化其工程战略。这些人事变更是公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan)鞭策转型规划的一部门,意于晋升英特尔于人工智能(AI)范畴的
2025-07-24查看详情
















