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球信网·(中国)-联发科发布天玑9400e旗舰移动芯片
5月14日,MediaTek发布天玑9400e旗舰挪动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑9400e采用MediaTek进步前辈的全年夜核架构,以彭湃机能及卓异能效,为广泛的智能手机用户带来卓着的挪动
2025-09-15查看详情 -
球信网·(中国)-12英寸SiC突破:山东力冠、浙江晶瑞、南砂晶圆齐发力
近期,我国三家企业于12英寸SiC技能范畴取患了显著进展,此中山东力冠微电子设备有限公司(如下简称“山东力冠”)于装备端取患上要害进展,而浙江晶瑞电子质料有限公司(如下简称&l
2025-09-14查看详情 -
球信网·(中国)-英特尔估旗下晶圆代工业务,2027年14A节点达损益平衡
因为大肆投资新制程技能与产能扩充,英特尔晶圆代工部分每一季仍吃亏数十亿美元,该公司但愿该部分能于2027年到达损益均衡,也将推出14A制程技能,并启动18A-P制程的量产。英特尔本周重申,旗下首款采用
2025-09-14查看详情 -
球信网·(中国)-铠侠发布最新财报:上年度营收、纯益创下历史新高纪录
人工智能(AI)需求加持,日本NAND Flash年夜厂铠侠(Kioxia)上年度营收、纯益创下汗青新高纪录,不外因当前需求低迷,铠侠预估本季(4-6月)营收、赢利将堕入萎缩,预估市况有望于2025年
2025-09-14查看详情 -
球信网·(中国)-聚焦ArF、EUV等高阶技术布局,三星或将低阶光罩制造外包
韩媒《The Elec》报导,三星规划将用在#存储器芯片制造的光罩(photomask)出产外包。此前,为了避免技能外泄,三星一直自行出产所需的全数光罩,但该公司正评估制造低阶光罩(i-line与Kr
2025-09-14查看详情
















