博通（Broadcom）公布其配合封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技能的庞大进展，并推出第三代 200G/lane CPO 产物线。 除了了告竣200G/lane的技能冲破外，

5 月 16 日，扬州康盈半导体财产园开业典礼昌大进行，标记着其存储模组智造基地正式投入利用，康盈半导体存储财产战略结构由此迈出坚实一步，全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全财产链生态，进一步晋

5月16日，华润微电子功率器件事业群旗下润新微电子（年夜连）有限公司于年夜连高新区黄泥川智能制造财产园进行“氮化镓亿颗芯片庆典暨外延出产基地通线典礼”。勾当上正式宣告其氮化镓外

全世界闪存主控芯片巨头#慧荣科技将于台北国际电脑展上重磅发布两款SSD主控芯片。此中SM2504XT是迄今能效比最精彩的PCIe 5.0无缓存主控，而SM2324则创始性地将USB4接口与供电治理集成

近期，我国三家企业于12英寸SiC技能范畴取患了显著进展，此中山东力冠微电子设备有限公司（如下简称“山东力冠”）于装备端取患上要害进展，而浙江晶瑞电子质料有限公司（如下简称&l