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球信网·(中国)-复旦大学携手复旦微电子集团签署战略合作协议,助推集成电路产业升级
7月16日于复旦微电子集团建立27周年当天,“自立之芯 协同之道”高端论坛在复旦年夜学江湾校区举办。论坛时期,复旦年夜学与复旦微电子集团正式签订战略互助和谈,标记着校企两边于科
2025-12-14查看详情 -
球信网·(中国)-迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付
近日,迈为股分自立研发的全主动晶圆级混淆键合装备乐成交付海内新客户,这是公司于半导体范畴告竣的又一主要互助。据悉,迈为股分首台全主动晶圆级混淆键合装备,以亚微米级精度、持久不变运行和高靠得住体现博得客
2025-12-13查看详情 -
球信网·(中国)-三星DRAM良率突破50%,下半年将量产HBM4
2025年7月18日,韩国媒体报道,三星电子于10奈米级第六代(1c)DRAM制程方面取患了庞大进展,良率已经冲破50%。这一冲破标记着三星于高效能影象体市场的竞争力有望晋升,并规划于下半年最先量产第
2025-12-13查看详情 -
球信网·(中国)-印度计划2025年8月至9月发布首款国产半导体芯片,六家工厂建设中
7月19日,印度电子及信息技能部长阿什维尼·维什瑙(Ashwini Vaishnaw)公布,印度正竭尽全力成为全世界半导体行业的主要介入者。他吐露,印度当局已经核准设置装备摆设六家半导体
2025-12-13查看详情 -
球信网·(中国)-晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工
7月20日,晶盛电机下属公司宁夏创盛新质料科技有限公司(简称“宁夏创盛”)年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目动工典礼圆满进行。当前,碳化硅已经成为全世界功率半导体及光学
2025-12-13查看详情
















