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球信网·(中国)-珂玛科技拟收购苏州铠欣半导体73%股权
7月22日,姑苏珂玛质料科技株式会社(证券简称:珂玛科技)发布通知布告,拟以现金人平易近币 10,237.02 万元收购姑苏铠欣半导体科技有限公司(如下简称“姑苏铠欣”)73.
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球信网·(中国)-八亿时空建成国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线 预计营收规模超亿元
7月21日,八亿时空、于浙江上虞电子质料基地举办高端半导体光刻胶树脂产线建成典礼,由八亿时空投建的海内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高主动化柔性/量产双产线建成,项目达产后估计营收范围超亿元。八亿时
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球信网·(中国)-芯德半导体获近4亿元融资
近日,江苏芯德半导体科技株式会社新一轮融资正式落地,金额近四亿元,本轮融资由市/区两级机构结合领投,元禾璞华、省战新基金、雨山本钱跟投。本轮融资金额达近4亿元人平易近币,将重要用在进一步加快结构SiP
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球信网·(中国)-事关半导体芯片,中国科学家首创
集成电路是现代信息技能的焦点基础。最近几年来,跟着硅基芯片机能慢慢迫近物理极限,开发新型高机能、低能耗半导体质料,成为全世界科技研发烧点。此中,二维层状半导体质料硒化铟因迁徙率高、热速率快等良好机能,
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球信网·(中国)-三星电子准备从16层HBM开始引入混合键合技术
2025 年 7 月 22 日,于京畿道城南市韩国半导体财产协会举办的 “商用半导体开发技能钻研会” 上,三星电子 DS 部分半导体研究所下一代研究团队常务董事金年夜宇指出,跟
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