近日，中国香港立异科技署公布，杰立方半导体（中国香港）有限公司的“新型工业加快规划”申请得到核准，标记着中国香港首坐8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂的设置装备摆设行将启动。该项目的

三星电子近期公布将推延其1.4纳米制程的量产规划，估计这一规划将延迟至2028至2029年。这一决议是基在于开发最尖端制程历程中碰到的技能难题。按照ZDNet Korea的报导，三星的Exynos挪动

全世界政治经济挑战连续爬升，财产链供给链格式加快重构，我国电子信息制造业还有需连续加速产物布局与财产布局转型进级进程，不停提高立异效能，出力打造协同成长财产生态，保障财产“十四五&rdqu

2025 年 6 月 29 日，越南 CT 集团在胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用 CMOS 和 III/V 族半导体技能，合用在无人机、智能装备、电信和国防范畴。CPV Centr

7月2日晚间，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会召开，荣耀Magic V5折叠屏手机正式表态。该款手机主打轻薄设计，薄至8.8妹妹，轻至217g，官方传播鼓吹其为全世界最轻最薄折叠旗舰。机能方面