近日，豪威集成电路（集团）株式会社（如下简称“豪威集团”）于港交所递交招股书，拟中国香港主板IPO上市。豪威集团前身是韦尔股分，由虞仁荣在2007年于上海注册建立为株式会社，2

Australia联邦科学与工业研究构造CSIRO团队使用量子呆板进修（QML）乐成研制出全世界首个基在量子技能的半导体，显著晋升了半导体设计及制造中的参数建模与优化效率。团队开发的QKAR架构经由过

7月3日，上海市市长龚正会见了恩智浦半导体首席履行官库尔特·西弗斯。龚正说，当前，上海正以“五个中央”设置装备摆设为主攻标的目的，加速培育成长新质出产力，加速建成

封装测试是半导体财产链中的主要环节之一，最近几年来于市场需求鞭策下，各年夜厂商也于进一步向该范畴加码结构，企业投资、项目动工等动态不足为奇。近日，又有三家企业正于加码结构。鸿海集团：2.32亿再加码青

7 月 2 日晚间，消费电子龙头立讯周详发布通知布告，公布正操持境外刊行股分（H 股），并在中国香港结合生意业务所挂牌上市。立讯周详称，此举意于深化全世界化结构，加强境外融资能力，晋升公司管理程度。​