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球信网·(中国)-日本258亿元投向DRAM巨头,中/美/韩等国“半导体补贴竞赛”白热化!
9月12日,日本经济财产省公布,将向美光(Micron)位在广岛县东广岛市的DRAM内存工场提供至多5360亿日元(约合258.69亿元人平易近币)的补助。这次补助包括约5000亿日元用在新工场设置装
2026-03-26查看详情 -
球信网·(中国)-青禾晶元完成约5亿元战略融资,中微公司领投
近日,青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体装备(上海)株式会社和孚腾本钱结合领投,北汽产投跟投;老股东英诺基金连续追加投资。本轮融资充实印证了市场对于高端键合设备范畴持久价值的高度承认,
2026-03-26查看详情 -
球信网·(中国)-英特尔18A良率已超越三星?
7月15日动静,据报导,最新阐发陈诉显示,Intel 18A工艺的良率已经从上一季度的50%晋升至55%,与竞争敌手的对于比中脱颖而出。比拟之下,三星的2nm工艺(SF2)今朝的良率约莫于40%摆布,
2025-12-18查看详情 -
球信网·(中国)-SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术
据美通社报导,7月15日,韩国8英寸纯晶圆代工场SK keyfoundry公布,该公司已经联袂LB Semicon乐成结合开发基在8英寸晶圆的要害封装技能Direct RDL(重布线层),并完成为了靠
2025-12-18查看详情 -
球信网·(中国)-Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC
据科创板日报报导,Marvell将使用台积电3nm如下工艺技能,以开发其下一代ASIC。此外,Marvell将采用台积电的硅光子技能,将旌旗灯号处置惩罚速率提高十倍以上。Marvell 是一家 199
2025-12-18查看详情
















