据美通社报导，7月15日，韩国8英寸纯晶圆代工场SK keyfoundry公布，该公司已经联袂LB Semicon乐成结合开发基在8英寸晶圆的要害封装技能Direct RDL（重布线层），并完成为了靠得住性测试。此举标记着新一代半导体封装技能的主要冲破，也年夜年夜加强了汽车半导体产物的竞争力。
RDL指的是构建在半导体芯片外貌的金属布线与绝缘层，用在实现芯片与基板之间的电毗连。该技能重要运用在WLP（晶圆级封装）及FOWLP（扇出型晶圆级封装）流程，有助在加强芯片与基板的互联性并降低旌旗灯号滋扰。这次由SK keyfoundry与LB Semicon结合开发的Direct RDL技能，撑持高电流容量的功率半导体，机能逾越同类技能。该工艺可实现金属布线厚度高达15微米、布线密度笼罩芯单方面积的70%，不仅合用在挪动及工业范畴，更合适汽车运用。特别值患上存眷的是，该技能满意国际汽车半导体质量尺度 AEC-Q100中的Auto Grade 1等级要求，确保芯片于–40℃至+125℃的严苛情况下不变运行，是今朝少数彻底合用在汽车产物的解决方案之一。此外，SK keyfoundry还有提供了设计指南(Design Guide)与工艺开发东西包(PDK)，可为客户提供量身定制的工艺解决方案，助力实现更小芯片尺寸、更低功耗与更具成本效益的封装。
作为半导体封装与测试专业企业，LB Semicon暗示，借助SK keyfoundry对于半导体工艺的深度理解与进步前辈制造能力，年夜幅缩短了开发周期。经由过程将自死后段制程技能与SK keyfoundry的前段代工技能整合，两边乐成实现了晶圆级Direct RDL的最优化布局，估计将显著晋升出产效率。
LB Semicon首席履行官Nam搜索引擎优化g Kim暗示："这次Direct RDL的结合开发是强化SK keyfoundry与LB Semicon技能竞争力的主要里程碑。将来咱们将继承深化互助，配合于高靠得住性基础上，扎根下一代半导体封装市场。"
SK keyfoundry首席履行官Derek D. Lee暗示："本次与封装专家LB Semicon的协作，不仅验证了咱们于半导体系体例造范畴的进步前辈综合能力，也标记着咱们乐成将其融入尖端封装工艺。SK keyfoundry将继承联袂LB Semicon，不停深化互助，致力在成为全世界领先、具有高机能与高靠得住机能力的优质代工企业。"
-球信网·(中国)
