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球信网·(中国)-英伟达与富士康洽谈在休斯顿部署人形机器人,计划明年投产
于休斯顿,英伟达与富士康正于踊跃洽谈部署人形呆板人,以助力新工场的AI办事器出产。按照路透社的报导,这一项目若乐成实行,将标记着英伟达初次于产物制造中引入人形呆板人,同时也是富士康于出产线上运用此类呆
2025-07-20查看详情 -
球信网·(中国)-10亿!芯片先进封装项目签约湖北
据咸宁高新动静,6月20日,“高端滤波器芯片进步前辈封装项目”签约典礼于湖北省咸宁高新区进行,该项目由江西领航半导体科技有限公司及深圳市朗帅科技有限公司配合设置装备摆设,总投资
2025-07-19查看详情 -
球信网·(中国)-集成电路封装材料企业新恒汇在深交所挂牌上市
6月20日,集成电路封装质料企业新恒汇电子株式会社正式于深圳证券生意业务所创业板挂牌上市。新恒汇是一家集芯片封装质料的研发、出产、发卖与封装测试办事在一体的集成电路企业。刊行人的重要营业包括智能卡营业
2025-07-19查看详情 -
球信网·(中国)-三星加速2nm工艺布局:泰勒晶圆厂计划2026年量产
三星电子正于加快其于美国患上克萨斯州泰勒的晶圆厂的出产预备,规划在2026年引入2nm工艺的量产线。按照韩媒ZDNet的报导,三星内部正于会商最早在2026年1至2月安装所需装备的规划。原本该厂规划实
2025-07-19查看详情 -
球信网·(中国)-Cadence 收购 VLAB Works,强化汽车半导体虚拟验证能力
Cadence 近日公布收购Australia半导体技能公司(ASTC)旗下虚拟平台范畴头部企业 VLAB Works(摩托罗拉半导体部分),其超高机能虚拟开发情况(VDE)与虚拟快速模子库的插手,将
2025-07-19查看详情
















