台积电于美国亚利桑那州的晶圆厂在6月17日公布，首批4nm制程的芯片已经乐成出产并送往中国台湾地域举行封装。这批芯片的制造数目到达2万片，重要为苹果、英伟达（NVIDIA）及AMD等知名科技公司提供。

于2025年上海世界挪动通讯年夜会上，中国挪动在6月18日发布了天下产化的卫星通讯芯片，标记着于卫星通讯范畴的庞大进展。这款芯片基在RISC-V架构，定名为CM6650N及CM3510，旨于经由过程卫

英特尔公司在6月18日公布了一系列高管录用，旨于增强与客户的互助瓜葛并深化其工程战略。这些人事变更是公司CEO陈立武（Lip-Bu Tan）鞭策转型规划的一部门，意于晋升英特尔于人工智能（AI）范畴的

第五届中国集成电路设计立异年夜会暨IC运用生态展ICDIA 2025议程、佳宾周全揭晓！（文末查看议程）扫码报名参会谁会来？英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪参谋

德州仪器（Texas Instruments Inc.）近日公布，将于美国投资跨越600亿美元，以扩建及进级其半导体出产举措措施。这一规划是相应美国当局鞭策本土芯片制造政策的主要举措，旨于晋升公司于模