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球信网·(中国)-谷歌AR眼镜Project Aura发布:双芯片架构与6DOF追踪引领行业新潮流
于方才竣事的加强实际财产年夜会AWE(Augmented World Expo)上,google与中国AR科技公司XREAL结合发布的新一代AR眼镜——Project Aura
2025-08-03查看详情 -
球信网·(中国)-恩智浦计划关闭四座8 英寸晶圆厂,并将生产线转向12英寸
近日,据报导,半恩智浦规划封闭四座 8 英寸晶圆厂,此中一坐位在荷兰奈梅亨,别的三座则于美国境内。而奈梅亨作为恩智浦于荷兰本土除了埃因霍温总部外的另外一年夜要害驻地,营业包罗制造、研发、测试、技能使能
2025-08-02查看详情 -
球信网·(中国)-本田将向日本芯片制造商Rapidus投资数十亿日元
本田汽车公司(Honda Motor)规划向日本进步前辈芯片制造商Rapidus投资数十亿日元,以确保其下一代汽车所需的半导体不变供给。按照《日本经济新闻》的报导,本田的这一投资旨于经由过程持有Rap
2025-08-02查看详情 -
球信网·(中国)-印度政府批准美光斥资1300亿卢比建立经济特区设施
据报导,印度当局已经核准美光半导体公司提出的 1300 亿卢比提案,于古吉拉特邦萨南德设立经济特区 (SEZ) 举措措施。经济特区审批委员会还有核准了 Hubballi Durable Goods C
2025-08-02查看详情 -
球信网·(中国)-台积电加速美国晶圆厂建设,日欧项目进度放缓
台积电近期公布将调解其海外设置装备摆设的重点,尤其是于美国的晶圆厂设置装备摆设上加快进展。按照《经济日报》的报导,台积电于美国子公司TSMC Arizona的第二及第三晶圆厂的设置装备摆设进度将比原规
2025-08-02查看详情
















