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球信网·(中国)-莫迪预告首款印度造芯片问世:将在印东北部地区半导体工厂下线
《印度快报》5月24日报导称,印度总理莫迪23日公布,印度首款“本土制造”芯片行将于该国东北部地域的半导体工场下线。他暗示,该地域正成为能源及半导体两年夜财产的战略要地。莫迪暗
2025-08-29查看详情 -
球信网·(中国)-目标百亿营收,存储厂商时创意总部大厦乔迁
5月25日,时创意总部年夜厦燕徙盛典暨全世界互助伙伴年夜会于深圳宝安圆满进行!本次嘉会以「芯坐标 新征程」为主题,相干当局机构、商协会代表和全世界互助伙伴超千人参会,于AI催生的万亿级市场机缘下,共探
2025-08-29查看详情 -
球信网·(中国)-株洲中车8英寸SiC产线最新进展披露
近日,株洲中车董事长李东林于“进步前辈轨道交通行业专场”申明会上吐露了公司于碳化硅(SiC)财产的最新进展。株洲中车正加速8英寸碳化硅产线设置装备摆设,此中三期8英寸SiC晶圆
2025-08-29查看详情 -
球信网·(中国)-台积电将在德国慕尼黑设立芯片设计中心,助力欧洲半导体发展
全世界最年夜的芯片代工制造商台积电(TSMC)近日公布,将在2025年第三季度于德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中央。此动静由台积电欧洲区总裁保罗·德·博特(Paul de
2025-08-28查看详情 -
球信网·(中国)-德克萨斯仪器与英伟达携手开发下一代AI数据中心电力系统
于最新的互助中,德克萨斯仪器(TI)与英伟达(NVIDIA)结合开发了一种800V高压直流(DC)电力分配体系,旨于晋升下一代人工智能(AI)数据中央的电力治理及传感技能。TI在27日公布,这一新电力
2025-08-28查看详情
















