近日，株洲中车董事长李东林于“进步前辈轨道交通行业专场”申明会上吐露了公司于碳化硅（SiC）财产的最新进展。株洲中车正加速8英寸碳化硅产线设置装备摆设，此中三期8英寸SiC晶圆

全世界最年夜的芯片代工制造商台积电（TSMC）近日公布，将在2025年第三季度于德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中央。此动静由台积电欧洲区总裁保罗·德·博特（Paul de

于最新的互助中，德克萨斯仪器（TI）与英伟达（NVIDIA）结合开发了一种800V高压直流（DC）电力分配体系，旨于晋升下一代人工智能（AI）数据中央的电力治理及传感技能。TI在27日公布，这一新电力

湖南奥创普科技有限公司（简称奥创普）近日公布乐成完成数万万人平易近币的A轮融资，融资由钧犀本钱领投，湘江国投及长财私募跟投。这次融资将重要用在焦点技能研发、市场拓展和高端人材引进，进一步巩固其于芯片A

5月27日，中欧半导体上下流企业座谈会于北京召开。商务部相干司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会和40余家中欧半导体上下流企业代表参会。集会就深化中欧半导体范畴经贸互助举行交流。集会夸大，中欧于全世