开普云与瀚博半导体（上海）株式会社近日公布告竣战略互助，两边将配合鞭策国产智能体一体机的研发与市场推广。这次互助将使用两边于GPU芯片及智能计较硬件范畴的技能堆集，致力在打造高性价比的智能体一体机，订

整个地球村的微电子类展会，还没有揭幕就无展位可卖的数下来一只手都用不完，于这寥寥可数者中就有中国身影，并且是中国人本身可控的国际化半导体展——将在9月4日至6日于无锡太湖国际博

据“眉山工业”公家号动静，近日，四川省重点财产项目，位在青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装质料项目（如下简称青神美矽项目）迎来新进展，其主体厂房已经完成封顶，泊车场已经完成施

近期有动静显示，三星电子将于日本横滨设立一个进步前辈芯片封装研发中央，投资250亿日元，约合1.7亿美元。该研发试验室估计将在2027年3月投入利用。三星设立该研发中央旨于增强与日本半导体质料及装备供

8月13日，有研硅发布2025年半年度陈诉称，陈诉期内，2025年上半年实现业务收入49,091.49万元，利润总额15,026.54万元，环比增加0.44%，归属在母公司所有者的净利润10,603.