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球信网·(中国)-至正股份拟置出新材料业务,置入先进封装材料公司股权
至正股分8月4日晚间通知布告,公司拟经由过程庞大资产置换、刊行股分和付出现金的方式取患上进步前辈封装质料国际有限公司的股权和其节制权、置出上海至正新质料有限公司100%股权并召募配套资金。上交所并购重
2025-11-11查看详情 -
球信网·(中国)-格芯与中国本地晶圆厂达成协议 保障大陆客户供应
格芯(GlobalFoundries)在2025年8月5日宣布2025年第二季度财报,同时公布与一家中国当地晶圆代工场告竣终极和谈,这是其“于中国为中国”战略的主要一步。这次互
2025-11-10查看详情 -
球信网·(中国)-开源高性能RISC
近日,北京开源芯片研究院(如下简称开芯院)其公布第二代“喷鼻山”(南湖)IP核实现范围化运用,第三代“喷鼻山”(昆明湖)IP核也已经实现首批量产客户的产
2025-11-10查看详情 -
球信网·(中国)-赛微电子首批MEMS硅晶振8英寸晶圆试生产启动
8月1日,赛微电子发布通知布告称,近日,公司控股子公司赛莱克斯微体系科技(北京)有限公司(如下简称“赛莱克斯北京”)代工制造的某款MEMS(Micro-Electro-Mech
2025-11-10查看详情 -
球信网·(中国)-腾讯等入股无晶圆芯片设计商赛丽科技
近日,赛丽科技(姑苏)有限公司发生工商变动,原股东姑苏吴顶用直端金苗科创投资合股企业(有限合股)等退出,新增广西腾讯创业投资有限公司等为股东。该公司建立在2021年6月,谋划规模包括集成电路芯片设计和
2025-11-10查看详情
















